Кулер наизнанку — новый вариант пассивного охлаждения от ENCTEC

Компания предлагает изменить принцип компоновки материнских плат, разместив процессорный разъём с оборотной стороны.
Для моделей с распаиваемым непосредственно на печатную плату процессором такой вариант не слишком критичен, но для организации охлаждения потребуется особый корпус системного блока. Он будет предусматривать в боковой панели за плоскостью материнской платы специальное окно, открывающее доступ к обширному процессорному радиатору. В этом месте радиатор получит доступ к более холодному воздуху.

В собранном состоянии радиатор прикрывается небольшим щитком, который не примыкает к боковой панели системного блока, оставляя зазоры для доступа воздуха.
Получит ли эта разработка право на конвейерное производство не уточняется,
но сам подход к пассивному охлаждению процессора заслуживает внимания.Вконтакте
Facebook
Twitter
Класснуть
Запинить
Читать еще:
- PlayStation 5 доминирует среди консолей следующего поколения
- Что будет предлагать оборудование Apple в 2021 году
- В Китае опубликованы цены на версии Core i9-11900K и i7 11700 ES
- Ноутбук Mi Notebook Pro 2021 обнаружен в базе данных Geekbench
- MSI представляет Radeon RX 6800 XT Gaming Trio с улучшенным охлаждением Tri Frozr
- Зимняя распродажа 2020 в Steam началась