Кулер наизнанку — новый вариант пассивного охлаждения от ENCTEC

Новый вариант пассивного охлаждения от ENCTEC

Компания предлагает изменить принцип компоновки материнских плат, разместив процессорный разъём с оборотной стороны.

Для моделей с распаиваемым непосредственно на печатную плату процессором такой вариант не слишком критичен, но для организации охлаждения потребуется особый корпус системного блока. Он будет предусматривать в боковой панели за плоскостью материнской платы специальное окно, открывающее доступ к обширному процессорному радиатору. В этом месте радиатор получит доступ к более холодному воздуху.

Процессорный разъём с оборотной стороны

В собранном состоянии радиатор прикрывается небольшим щитком, который не примыкает к боковой панели системного блока, оставляя зазоры для доступа воздуха.

Получит ли эта разработка право на конвейерное производство не уточняется,
но сам подход к пассивному охлаждению процессора заслуживает внимания.